无锡PCB贴片的外观和内部质量检测

1. PCB贴片的机械加工质检

无锡PCB贴片的机械加工质量检测内容主要有:PCB尺寸精度，加工孔的直径、间距、粗糙度 及其公差，定位孔和预留夹持边缘尺寸状况，平整度,拼板工艺规范状况等,检测通常可以 采用通用测量器具进行。

2. PCB贴片的外观缺陷检测

PCB的外观缺陷检测内容主要有：阻焊膜和焊盘对准情况；阻焊膜是否有杂质、剥 离、起皱等异常状况;基准标记是否合标;电路导体宽度（线宽）和间距是否符合要求；多层 板是否有剥层等。

实际应用中,常采用PCB外观测试专用设备对其进行检测。典型设备主要由计算 机、自动工作台，图像处理系统等部分组成。这种系统能对多层板的内层和外层、单位面 板、底图胶片进行检测；能检出断线、搭线、划痕、针孔、线宽线距、边沿粗糙及大面积缺陷 等。

3. PCB贴片内部缺陷检测

检测PCB贴片的内部缺陷一般采用显微切片技术，其具体检测方法在IPC-TM-650等 相关标准中有明确规定。PCB贴片在焊料漂浮热应力试验后进行显微切片检测，主要检测项目有铜和锡—铅合金镀层的厚度、多层板内部导体层间对准情况、层压空隙和铜裂纹等。